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采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布
DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则,但一般来说,这些规则是针对内层铜,与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现,特别是如果导体剖 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
Cadence:通过自动化助力PCB设计
“DesignCon”研讨会期间,我采访了Cadence公司系统分析组的产品管理主管Brad Griffin,共同探讨了PCB设计师在降低成本方面的一些做法,以及EDA公司如何 ...查看更多
FR-4中残留/未固化的四溴双酚A
FR-4层压板和半固化片是印制电路板(PCB)中的重要玻纤环氧树脂材料。因FR-4基材其性价比高如今最为常用,同时能为电气工程师和产品设计师提供多种解决方案。FR-4这一名称由NEMA在1968年确定 ...查看更多